Pliant完成8000万美元C轮融资,加速AI支付与B2B支付基础设施
Source: TechFlow
企业支付开始通过MCP嵌入智能体工作流,提示AI支付基建正从接口连接走向可执行、可审计的业务闭环。
柏林企业支付基础设施商Pliant完成8000万美元C轮融资,由Seaya Nova与Speedinvest领投,Illuminate Financial、Motive Partners和Molten Ventures参投。资金将用于扩大美国和加拿大业务、筹备进入更多国际市场,并加速AI支付路线图。其平台可通过模型上下文协议MCP连接第三方AI智能体,使智能体在用户权限和确认机制下读取数据、执行支付相关操作并嵌入业务流程。公司披露业务已连续三年翻倍,年度经常性收入超过1亿美元,显示企业卡、支出管理与智能体接口的结合开始形成规模化商业验证。